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晶圆尺寸一般是8英寸、12英寸。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。目前主流芯片一般用12英寸晶圆，基本上14纳米以下都用12英寸晶圆加工。虽然尺寸越大越好，但大尺寸晶圆的工艺导致成本非常高，技术上不具备大规模制造的条件。所以高端芯片用12英寸的，出货量大的中低端芯片用8英寸的。
